i黑馬訊 近日,半導(dǎo)體核心產(chǎn)線裝備——半導(dǎo)體Overlay套刻裝備提供商「埃瑞微半導(dǎo)體」完成Pre-A輪融資,卓源亞洲、金雨茂物聯(lián)合投資。這是繼2024年1月源碼資本、險峰長青、卓源亞洲、錫創(chuàng)投、中小企業(yè)發(fā)展基金;2024年3月金雨茂物、源碼資本、卓源亞洲的種子+輪之后,7個月內(nèi)的第三輪融資。
對于本輪融資,卓源亞洲創(chuàng)始合伙人董事長林海卓博士表示:“半導(dǎo)體Overlay套刻設(shè)備領(lǐng)域KLA是前道量檢測設(shè)備?乎各領(lǐng)域的龍頭,全球?乎只有KLA和ASML,?KLA的市場占比超過60%。我們高度看好埃瑞微半導(dǎo)體在國產(chǎn)化半導(dǎo)體核心設(shè)備研發(fā)和量產(chǎn)中的經(jīng)驗與技術(shù)優(yōu)勢。”
據(jù)了解,「埃瑞微半導(dǎo)體」創(chuàng)始團(tuán)隊來自于美國KLA上海研發(fā)中心、中國科學(xué)院微電子所、清華大學(xué)精密儀器系等頂尖產(chǎn)品及研發(fā)機(jī)構(gòu),系亞洲為數(shù)不多的成建制套刻設(shè)備團(tuán)隊,并曾承擔(dān)國家多項重大專項課題的研發(fā)?!赴H鹞雽?dǎo)體」創(chuàng)始人及CEO段洪偉來自于美國KLA上海研發(fā)中心,CTO蓋洪峰博士為清華大學(xué)精密儀器系博士,曾任中國科學(xué)院微電子所研究員,為國內(nèi)核心團(tuán)隊擁有超過20年以上的研發(fā)、量產(chǎn)經(jīng)驗。
「埃瑞微半導(dǎo)體」團(tuán)隊研制的量產(chǎn)設(shè)備可滿足大陸未來15年幾乎所有晶圓廠的支撐需求,特別對于16nm以下的先進(jìn)制程的套刻需求,團(tuán)隊曾在臺積電、三星等國際龍頭晶圓廠量產(chǎn)。通常一臺光刻機(jī)需要搭配3臺左右的套刻裝備,光刻工藝中,套刻裝備與光刻機(jī)對準(zhǔn)修正,共同協(xié)作減少套刻誤差。設(shè)備的誤差要控制在允許誤差的1/10。9nm套刻誤差對應(yīng)0,9nm,其產(chǎn)品性能直接影響光刻工藝良率。